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可乐丽:将扩展LCP膜业务,明年产量可达180万平米

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发表于 2019-6-7 14:33:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
文章来源:膜链

日前,据日媒报道,可乐丽已开始拓展业务,将进一步发展液晶聚合物薄膜“Vexter”业务。虽然目前该公司只是在供应薄膜产品,但是据透露,可乐丽已在鹿岛事业所引入柔性覆铜层压板的批量生产测试设备,并且开始供应层压板产品。

随着新基地的启动,以及可乐丽现有的西条工厂,公司预计到2020年下半年,LCP薄膜“Vexter”的产量将达到每年180万平方米,可乐丽表示,LCP是第五代通信的关键材料,因此获得了很多关注,公司接下来也将满足客户在这方面增长的各种需求。

而膜链注意到,在2018年10月,可乐丽便定下了在2020年实现“用于高速传输的柔性印刷电路板的液晶聚合物薄膜生产线”的大规模量产的目标,可见公司对5G市场的重视。

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“Vexter FCCL”

先前应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺(PI),但是由于 PI 基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差,因此 PI 软板的高频传输损耗严重、结构特性较差,已经无法适应当前的高频高速趋势。

现在出现在人们眼前的有两种材料——LCP与改性PI,而不少业内人士认为LCP才是未来5G潮流的发展趋势,改性PI只是5G Sub-6GHz的过渡技术,无法完全替代LCP。

对于15GHz以上应用或4层以上的复杂软板,LCP是较优选择。而且其损耗值仅为2%-4%,相比传统基材2%的电磁损耗要小10倍。

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LCP/改性PI相较传统PI软板具有更低损耗
(图片来源:藤仓电子、中信建投证券研究发展部)

而对于空间利用率来说,LCP软板与改性PI软板都具有比PI软板更好的空间利用效率和弯折可靠性,村田的LCP软板产品则可以完美贴合电池进行排线,节省更多空间。

不仅仅是可乐丽,近期已有许多企业表示将投身LCP产业。

今年3月,台虹表示,公司的改性PI产品已经做好量产准备,但他们也没有放弃开发LCP高频天线材料。

5月,日企共同技研化学株式会社也透露,公司的液晶聚合物薄膜等产品的生产设备已经在2018年12月底在富冈工厂开工,由于批量生产的原因,这种产品的价格将降低到目前主流聚酰亚胺薄膜的三倍左右。

共同技研化学在富冈工厂投资了约8000万日元,引进了连续烧成炉等设备。产品将被加工成双层覆铜层压板供应给市场,月产能计划在3万~10万平方米,同时公司表示,如果需求进一步增加,他们将考虑外包给其他公司。

同时,住友化学也表示,他们将逐步扩大LCP的用途开发,计划以LCP开拓适用于5G通讯之智能型手机、基地台相关的多层软性印刷电路板(FPC)、硬性基板等市场。此外,住友化学也关注到LCP在电动车(EV)用途的市场需求。

而东丽则选择了另一条路,前不久,东丽就在官网发布消息称,他们开发了一种适用于5G通信的PI材料,可广泛用于传递大量数据的高速稳定通信技术,以及用于自动操作的毫米波雷达电子元件。公司称,通过精确的分子设计,他们使其满足了低介电损耗条件,电能损失被抑制到了0.001。

当然,面对现阶段各种材料的竞争,未来的5G材料主流还需要市场的进一步验证。

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