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工信部今日发放5G商用牌照!深度分析5G产业链及投资机会

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发表于 2019-6-7 14:24:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
6月6日,据央视新闻报道,工信部今日发放5G商用牌照,中国电信、中国移动、中国联通、中国广电等四家运营商获得5G商用牌照,中国正式进入5G商用元年。

5G时代将带来新一轮科技创新周期,对全产业链器件原材料、基站天线、小微基站、通信网络设备、光纤光缆、光模块、系统集成与服务商、运营商等造成积极的影响。

随着5G技术的到来,未来人工智能、3D、区块链等相关领域技术将飞速发展,为全球产业链带来革命性影响。预计到2019年下半年,成熟的5G终端将会投向市场,同时5G在教育、医疗、养老等领域的应用步伐也会加快,以5G为代表的新一代信息基础设施已成为各国须臾不可或缺的关键基础设施。

为此,新材料在线?独家策划了《2019年5G行业关键材料及市场研究报告》,为您全面介绍行业概况、产业链结构、上游关键原材料、本行业竞争格局及材料重点应用领域。报告合集涵盖5G关键材料、5G天线、氮化镓半导体、导热材料、电磁屏蔽材料、高频覆铜板基材、微波介质陶瓷、先进封装、手机外壳等九大市场研究报告。

2019年5G行业关键材料及市场研究报告

目录如下


1、 一张图看懂5G时代关键材料及市场
2、5G天线材料-LCP和MPI行业研究报告
3、氮化镓半导体材料行业研究报告
4、导热材料行业研究报告
5、电磁屏蔽材料行业研究报告
6、高频覆铜板基材行业研究报告
7、微波介质陶瓷行业研究报告
8、先进封装行业研究报告
9、5G手机外壳行业研究报告

详细介绍如下

一张图看懂5G时代关键材料及市场

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5G天线材料-LCP和MPI行业研究报告

在高频率下如何做到更低损耗、更小尺寸、更好导热、更加集成成为5G天线材料的一大挑战。LCP和MPI材料凭借损耗因子小的特性有望在未来5G时代脱颖而出,LCP软板对天线传输线的替代已成为未来的发展趋势。据相关机构估算,2017-2021年手机LCP天线渗透率有望提升到25%,市场有望达到43亿美元,AGR为44.82%。

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氮化镓半导体材料行业研究报告

氮化镓作为一种宽禁带半导体,可承受更高的工作电压,意味着其功率密度及可工作温度更高,因而具有高功率密度、低能耗、适合高频率、支持宽带宽等特点,是实现5G的关键材料。2017年全球射频GaN市场规模为3.8亿美元,预计2023年的13亿美元,CAGR为22.9%。

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导热材料行业研究报告

导热材料主要用于解决电子设备的散热问题,用于发热源和散热器的接触界面之间,通过使用导热系数远高于空气的热界面材料,提高电子元器件的散热效率。消费电子走向小型化、轻薄化、智能化,带动导热材料需求不断释放。据统计,2015年全球界面导热材料市场规模为8亿美元,2020年有望达到11亿美元,CAGR为7%。

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电磁屏蔽材料行业研究报告

电磁屏蔽材料可解决电磁波引起的电磁干扰和电磁兼容问题,被广泛应用于通讯设备、计算机、手机终端、汽车电子、家用电器、国防军工等领域。对社会生活、经济建设、国防建设具有重要的意义。据预测,2023年市场规模将达到约92.5亿美元,2018-2023年期间年复合增长率为5.7%。

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高频覆铜板基材行业研究报告

覆铜板是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或者双面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。高频基材主要用于毫米波雷达,汽车智能化升级带动需求持续增长。2019年国内5G投资周期开启,5G基站对于PCB及高频材料的需求将发生深刻变化,其中,移动通信基站中的天线系统、功放系统都须用到高频通信材料。

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微波介质陶瓷行业研究报告

5G时代,微波介质陶瓷器件因能做到更加小型化和集成化,生产成本更低,受到越来越多的关注。2019年国内部分设备商采用金属腔体滤波器方案,2020年全面铺开陶瓷介质滤波器方案。据相关数据显示,整个5G周期全球滤波器需求接近600亿人民币。

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先进封装行业研究报告

封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。2017年,全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况,增长2.6%,产值达到510亿美元。全球封测产业目前中国台湾、美国、中国大陆三足鼎立格局基本成型。

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5G手机外壳行业研究报告

5G对手机外壳的信号传输能力提出更高的要求,氧化锆陶瓷、3D玻璃+金属中框、PC/PMMA复合材料、PC注塑仿3D玻璃等受到广泛关注,金属背板逐渐被淘汰。

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