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KY低压注塑成型助力4G/5G通信行业发展

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发表于 2019-5-9 08:40:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
概述:

无线基础设施设备是无线通信资本支出的重要构成部分,在无线基础设施设备支出中,基站建设投资支出占据最大份额。4G网络建设是目前全球通信市场的最主要驱动力量,5G有望2020年正式商用。从2018年开始,5G掀起了下一轮移动基础设施的投资周期。

5G要实现商用,一个重要前提是5G基站的小型化。而5G基站的小型化对各种组成器件提出了小型化、轻量化的要求,并且需要面临各种环境的挑战。而这对于各组成器件的封装技术也提出了更高的要求。凯恩KY在低压注塑封装领域一直秉承着推动可持续发展的战略,提供最新的产品和技术,助力通信行业的持续发展。

解决方案:

低压注塑成型,成功的应用于通讯芯片、光纤电缆、跳线/馈线、电信网络数据线、SFP数据线、防水连接器、集束线缆等电子元器件及连接器的封装成型,因其低压注塑材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能,达到绝缘、耐温、抗冲击、减震、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。可以满足通讯类线束连接器等对抗拉扯、耐温及防紫外线辐射的需求。

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低压注塑封装应用于4G/5G通讯的优势:

· 低至1.5bar的注塑压力确保电子元件不被应力损坏;
· 成型速度几秒~几十秒,极大限度提高生产效率;
· 注塑温度低,对敏感电子元器件起到良好保护作用;
· 与传统灌封工艺相比,低压注塑工艺不仅环保,同时大幅度提高生产效率,可以帮助降低生产总成本。

以通讯集束线连接器封装应用为例,连接器接头采用低压注塑解决方案可以满足以下各种要求:

1. 稳定的接触电阻;
2. 耐久性;
3. 机械强度;
4. 安装方便;
5. 小型化,轻量化;
6. 充分的连接性能;
7. 防水密封性;
8. 抗电磁辐射;
9. 电气绝缘性能;
10. 温度等级;
11. 环境性能:高低温;湿热老化;盐雾试验
12. 制造工艺
……

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